2、紫光展銳加入谷歌Android Ready SE安全標準聯(lián)盟
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8月16日,紫光展銳發(fā)布公告稱,已加入谷歌新的Android Ready SE Alliance安全標準聯(lián)盟,成為國內(nèi)首家提供Android SE解決方案的芯片設計公司。
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Android Ready SE Alliance安全標準聯(lián)盟致力于SE 安全芯片標準的研發(fā)和推廣,使智能終端上新興的數(shù)字鑰匙、移動ID、支付解決方案等應用,更加安全和便捷。
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3、聚辰股份上半年實現(xiàn)營收2.64億元,同比增長21.24%
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8月15日,聚辰股份發(fā)布2021年半年度業(yè)績報告,實現(xiàn)營收2.64億元,同比增長21.24%;歸屬上市公司股東凈利潤為6575萬元,同比增長41.23%;扣非凈利潤為3074萬元,同比下滑23.09%。
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2021年以來,隨著下游終端應用市場需求逐步回暖,聚辰股份產(chǎn)品銷售情況呈良好恢復態(tài)勢。其中,非易失性存儲芯片、音圈馬達驅(qū)動芯片、智能卡芯片等主要產(chǎn)品線上半年分別實現(xiàn)銷售收入20,531.98萬元、3,269.41萬元和2,501.44萬元,較上年同期分別增長9.27%、126.76%及67.95%。
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4、前AMD全球副總裁李新榮加入壁仞科技
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8月16日,壁仞科技宣布,李新榮加入壁仞科技,出任聯(lián)席CEO,專注組織,管理及產(chǎn)品設計端。李新榮的加入將會進一步加強壁仞科技的團隊實力。
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據(jù)介紹,李新榮畢業(yè)于美國密蘇里大學并獲得電子工程碩士學位,在GPU領域擁有超過30年的豐富經(jīng)驗,加入壁仞科技之前在AMD就職15年,擔任全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理,負責AMD大中華區(qū)的研發(fā)建設和管理工作。
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5、南芯半導體完成近3億元D輪融資,光速中國與vivo聯(lián)合領投
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8月16日,國產(chǎn)電池管理芯片企業(yè)南芯半導體宣布完成近3億元D輪融資。本輪融資由光速中國與vivo聯(lián)合領投,龍旗、元禾璞華、臨芯資本、張江浩珩等新股東跟投,老股東紅杉中國、國科嘉和進一步加持。
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此前,南芯半導體已獲多輪資本加持,投資方覆蓋行業(yè)戰(zhàn)略投資人包括Anker、紫米、上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金、中芯聚源、小米、OPPO、英特爾資本、華勤,以及知名財務投資機構(gòu)包括紅杉中國、順為資本、晨暉創(chuàng)投。