來源：電子時報

集微網消息，業內人士稱，Wi-Fi、以太網控制器和其他網絡芯片的供應仍遠遠供不應求，過長的交付周期很難在短期內改善，這將使供應商至少到2022年上半年，都將忙于從代工廠爭取更成熟節點的產能。

據《電子時報》報道，上述人士表示，許多網絡設備供應商所有產品線的需求依然強勁，但相關芯片解決方案、尤其是企業網絡應用的芯片的短缺，影響了其實際出貨量。

為了滿足客戶的需求，聯發科和瑞昱都為網絡芯片分配了更多的產能，并在第四季度大幅提高了此類芯片的出貨率，但消息人士指出，除非終端需求顯著下降，否則這兩家廠商很難在2022年縮短網絡芯片的交付周期。

價格方面，雖然在臺積電產能的充分支持下，上述兩家頭部公司都能夠成功向下游轉嫁上漲的代工成本，但對于其他規模更小的同行來說，會發現轉嫁成本越來越難。(校對/小山)

美國總統拜登

集微網消息，10月25日，韓國貿易工業和能源部與美國商務部舉行視頻會議，雙方決定就半導體產業開辟對話新渠道。

據BusinessKorea報道，韓美兩國將在2017年6月峰會后展開的工業合作對話基礎上，擴大更多對話渠道。不過在會上，韓國政府針對美國要求半導體企業提交供應鏈數據和敏感信息再度表達了擔憂。

美國商務部近期要求半導體行業公司在11月8日前提交具體業務數據，并稱此舉是為了應對持續的全球芯片短缺。

有消息稱，受此要求影響的韓國企業，包括三星電子和SK海力士，兩家公司預計將在下個月提交最低標準數據。關于此事，韓國貿易工業和能源部表示將繼續與美國進行對話。（校對/思坦）

集微網消息，10月26日，全球知名半導體分析機構IC Insights對全球光電子、傳感器以及分立器件（簡稱O-S-D）的市場走勢變化做了最新預測和分析。

該機構指出，全球疫情持續一年多以來，終端市場的供應反彈導致不少細分領域的半導體零部件價格大幅上漲，且供不應求，但CMOS圖像傳感器（CIS）出貨量并沒有激增，另外因中美貿易關系的緊張局面，2021年的光電子銷售也有所放緩。

該機構預計O-S-D的全球銷售額將從去年的883億美元基礎上增長18%，增至 1043 億美元，在疫情最嚴重的2020年，這一領域的市場增長不到3%，預計2022年O-S-D總銷售額將增長11%，達到 1155 億美元（如下圖）。O-S-D 產品約占全球半導體總銷售額的18%，其余 來自集成電路大類。25年前，O-S-D的占比不到13%。

光電子（紅色）、傳感器/執行器（綠色）、分立器件（藍色）的增長狀況

1990年代中期以來，O-S-D的占比不斷提高，一方面是由于傳感器、執行器以及LED的銷售比較穩定，另一方面則是智能手機、數碼相機以及物聯網和AI的推動。

IC Insights預計2021年的光電銷售額將增長10%，達到創紀錄的484億美元，而2020年則和2019年基本持平，為440億美元。不過CMOS圖像傳感器（CIS）僅有7%的銷售增長。

CIS的領先企業索尼將增長放緩歸咎于中美貿易摩擦和“產品組合的惡化”。此外，CIS銷售也受到一些終端應用市場波動以及數字成像系統中使用的半導體其他組件短缺的影響。

該機構預計2021年非光學傳感器和執行器設備的總銷售額將增長近27%，達到209億美元的歷史新高，而2019年的增長率是11%，為165億美元。預計2021年全球分立器件收入將激增約26%，至350億美元，這個增長數字是這一領域過去40年來的第四高——2020年增長僅不到3%，為278億美元。

2021年是全球經濟從疫情中反彈的一年，半導體需求的廣泛回升讓芯片制造商和全球供應鏈不堪重負，導致許多O-S-D產品的交貨時間超過四五個月，而正常情況下為六到八周。預計今年約有十幾種商品和廣泛使用的O-S-D 產品類別將有非常高的銷售增長，這主要是因為平均銷售價格（ASP）的強勁增長和對出貨量的高需求，許多系統制造商——包括汽車制造商——正在努力跟上市場復蘇的節奏。預計今年共有16個O-S-D產品類別和細分市場將創下銷售水平的歷史新高，達到近20多年來的最高的銷售額。（校對/Jenny）

芯觀點──聚焦國內外產業大事件，匯聚中外名人專家觀點，剖析行業發展動態，帶你讀懂未來趨勢！

集微網消息，一紙項目公示，將“電源管理IC轉12英寸”這一老生常談的課題，再次擺至臺面——根據深圳市坪山區投資推廣服務署近日發布的中芯國際深圳擴產項目公示，項目產品定位于12英寸28nm及以上線寬顯示驅動芯片及電源管理芯片等。

早在此輪缺芯潮爆發之初，作為主要使用8英寸產線的“重災區”，電源管理IC轉移至12英寸產線生產，就被部分人認為是解決產能問題的最根本辦法。但當時這一論調，由于設備轉換成本高昂以及重新認證時間過長而不被業內認同。

時間過去了近一年，在當前甚至未來8英寸產能仍舊難以與需求匹配的背景之下，中芯國際這一舉動，似乎恰恰印證了近期頻傳的“電源管理轉12英寸”之說，確有其事，8英寸轉12英寸，大勢所趨。

然而，集微網就此事向業內多方證實，卻得出了截然不同的答案。那么，電源管理IC轉向12英寸，是個別選擇，還是行業風向？中芯國際此舉意欲何為？

電源管理12英寸風起？“8英寸產能比想象充足”

集微網從某國內頭部代工廠技術高層處了解道，除了歐洲部分大廠的小部分產品采用12英寸產線外，大部分電源管理IC目前仍采用8英寸產線，即使是產能告急的當下，傳言中轉向12英寸的趨勢也尚未出現。

“12英寸現在擴建的都是客戶預付款產能，目前還沒看到做電源管理IC的，”該高層表示，“況且現在12英寸產能也非常緊張，有限的產能則被WiFi芯片等占滿，根本排不開。”一位手機芯片廠相關人士也表示，并未有12英寸投片計劃。

究其原因，上述技術高層認為，除了8英寸制造的電源管理IC在性能上“夠用”之外，主因還是8英寸產能并未有外界想象中那樣緊缺，其關鍵在于曾一度制約產能的設備供應近期已有改善跡象。“現在8英寸不少設備都國產了，產能未來還可以加。”

12英寸設備改造也是當前8英寸設備的一大來源。資深業內人士陳紹懷向集微網表示，“有些CDSEM，原生12英寸設備，但是通用型特別好，可改成8英寸甚至6英寸。”設備供應充足、新產能開出在即的前提下，設計廠和代工廠轉向12英寸動力缺缺。

除了實際產能供應充足外，技術轉換所帶來的時間成本和資本支出也是掣肘電源管理IC趨向12英寸的重要原因。雖然12英寸和8英寸理論上存在90nm-110nm的重合區，但轉換的過程中需要更換設備，設備的差異會造成工藝模型不同，需要重新設計驗證。

上述技術高層表示，“兩個12英寸產線的轉換就能用掉半年時間，8英寸轉到12英寸轉產過程則要半年到一年。”單就電源管理IC這一產品而言，南麟電子董秘何云就曾對集微網表示，從8英寸轉向12英寸，大規模量產大概需要兩三年的時間。

資本支出更是大多數代工廠的核心顧慮。正如前文所言，產線的轉換關鍵在于設備的變化，陳紹懷對集微網指出，電源管理IC轉至12英寸的關鍵障礙就在于設備轉換的成本過高。“雖然12英寸產線下每個die（裸晶）的成本較8英寸更低，但只有買得起設備，才能談得上die的成本。”

這也從某種程度上解釋了為何目前中國大陸只有中芯國際做出這一嘗試的原因——資金始終是代工廠的最大優勢之一。

何時轉向12英寸？“不是不轉，是價格未到”

綜合前文所述，電源管理IC轉向12英寸，目前來看更像是外界認知與實際情況出現的偏差，所帶來的誤解。正如目前業界的一種觀點認為，在MEMS、MOSFET、模擬和IoT芯片的長期依賴下，8英寸市場依然有至少10年的生命力。

然而，在歷史罕見的缺芯潮下，新常態所帶來的不確定性，讓產業鏈上下游必須隨時繃緊神經，對于任何可能改變供需關系的信號作出及時反應。雖然電源管理IC短時間并未大規模轉向12英寸，但停留在8英寸制造的隱憂已經浮現。

“不是不轉，是價格未到。”就業內反饋來看，電源管理IC轉向12英寸的最關鍵問題就在于價格，其中設備價格無疑是最核心的考量。

當前，無論是采用國產8英寸設備，亦或是經過改造的12英寸設備，代工廠當前成本壓力仍然巨大。根據陳紹懷所說，原生8英寸設備目前已經到“漲不動”的地步，“有錢也買不到，”而12英寸改8英寸設備，漲價幅度已達到300%。

此外，業內共識是，包括光刻機在內的8英寸關鍵設備，短期內要想完全實現替代仍然很難。在這種情況下，對于代工廠，無法替代的設備只能高價“競購”海外設備，或者直接找原廠高價定制，這對成本把控來說無疑又是巨大的考驗。

而從整體設備供應量來看，目前漲價幅度恐怕還尚未達到其天花板。一方面國產替代尚不能做到全覆蓋，另一方面國外設備商也并未明顯見到在8英寸設備上增加投入。“12英寸的來不及造呢，”陳紹懷說，“而且設備商自己也缺芯片。”

此外，從行業趨勢來看，8英寸產線在制造端的占比將越來越小，也是毋庸置疑的。根據市調機構TrendForce 20日最新發布的產業預測，2022年全球晶圓代工8英寸年均產能將同比增長6%，12英寸則增長14%，其中超過半數為成熟制程。

從全球范圍來看，近年來無論是頭部的代工廠還是IDM，擴產主流仍然是12英寸。國內功率IDM龍頭士蘭微此前就對集微網表示，12英寸晶圓廠投資效率更高，并且現在12英寸產線也開始做特種工藝，對于不同制程要求的產品也能更加靈活地適配。

中芯國際冒險之舉？轉向12英寸已有先例

由此可見，中芯國際電源管理IC轉向12英寸，絕非是其雄厚資金實力之下的冒險之舉。從公司二季報來看，0.15/0.18μm制程的電源管理芯片，正是其運營動力的主要來源之一，可以想象，對于這樣的關鍵產品，邁出12英寸的一步必然經過深思熟慮。

根據公示，此次擴產的中芯國際深圳12英寸產線主要規劃進行0.15μm電源驅動以及55nm高壓大屏驅動、40/28nm高壓大屏驅動芯片的量產生產，以顯示驅動、圖像傳感以及電源管理產品為切入口，還將預留其他類型產品兼容性。

用12英寸產線做0.15μm線寬的產品并不容易。上述代工廠技術高層對集微網坦言，“這種設備不多，而且12英寸建廠成本高，不到特殊情況，不會（有設計廠）這樣要求。”據陳紹懷介紹，這種情況下需要使用12英寸i線光刻機，價格比8英寸更貴。

但反過來說，在設備獲取難度大、價格高的前提下，中芯國際仍然堅持轉向12英寸，也足以說明客戶需求遠比外界想象的更大。“電源管理IC敢上12英寸，起碼說明有足夠高的價格，也有足夠大的需求。”陳紹懷說。

需要指出的是，該12英寸產線聚焦的另一產品——顯示驅動IC，與電源管理IC一樣，此前同樣多由8英寸產線制造，也是芯荒的另一“重災區”，早前也有消息稱其已開始轉向12英寸產線。而根據集微網從業內了解，這一趨勢確實已經顯露。

據陳紹懷介紹，在產能限制之下，業內已有代工廠直接用12英寸產線制造LCD驅動IC。“理論上沒問題的，部分工藝設備是可以跨制程級別的，比如PVD、CVD。”“主要就是花錢，工藝一定能跑出來的。”

這一事實也得到上述代工廠技術高層的肯定，據其透露，國內某面板驅動IC龍頭已著手12英寸生產LCD驅動IC。另外據其介紹，相較于電源管理IC，LCD驅動IC向12英寸轉換技術上要更加容易，“不過也差不了太多，都是邏輯的底子。”

由此來看，LCD驅動IC轉向12英寸的現狀，很有可能也是電源管理IC的未來。而中芯國際的這一步棋，著眼的或許不是現在，而是更長久的未來。

（校對/小山）

集微網消息，羅姆股份有限公司（ROHM）與正海集團股份有限公司（正海集團）簽署了合資協議，決定成立一家新公司，從事功率模塊業務。

新公司“HAIMOSIC (SHANGHAI) CO.,LTD”計劃于2021年12月在中國成立，其80%的股權將由正海集團上海正海半導體科技有限公司（正海半導體）持有，20%的股權將由ROHM持有。

新公司將從事使用碳化硅（SiC）功率器件的功率模塊的開發、設計、制造和銷售的合資業務，目的是開發功率模塊業務，該業務非常適合牽引逆變器和新能源汽車的其他應用。該合資協議通過結合正海集團公司的逆變器技術、兩家公司的模塊技術以及ROHM的尖端SiC芯片，開發高效的電源模塊。

通過這家新公司開發的模塊產品已被計劃用于電動汽車領域，并將從2022年開始批量生產。（校對/隱德萊希）

集微網消息，AMD首席執行官Lisa Su表示，該芯片制造商計劃以350億美元收購賽靈思，在監管方面已經取得了“良好進展”。賽靈思在盤后交易中上漲1.4%。

AMD（JHVEPhoto/iStock Editorial via Getty Images）

Lisa Su在公司第三季度財報電話會議上表示，AMD收購賽靈思的交易有望在年底完成。目前AMD已經獲得了美國和歐洲的反壟斷許可。早些時候，AMD在數據中心銷售業績領先盈利業績的情況下高居預測榜首。AMD在盤后交易中下跌0.6%。賽靈思計劃在明天收盤后公布結果。（校對/隱德萊希）